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方案背景
PCB電路板的使用性能直接與有源電路所有面積上焊盤和孔之間的可見、不可見殘留物的特定量有關(guān)。
在一個(gè)潮濕的環(huán)境下,離子污染會(huì)造成許多問題,如結(jié)晶的生長引起的導(dǎo)體之間的短路,或者直接腐蝕導(dǎo)體而降低產(chǎn)品的表面阻抗。對(duì)于電路板來說,保證產(chǎn)品的可靠性而言,監(jiān)控粒子污染的程度顯得尤為重要。
集成電路生產(chǎn)中可能接觸到的主要污染物有:微粒雜質(zhì)、無機(jī)離子、有機(jī)物質(zhì)、微生物以及氣體雜質(zhì)等。從廣義上說,不適宜的溫度、濕度、照度、超過限度的靜電 電磁噪聲、空氣噪聲以及微振動(dòng)等,也都是特殊的污染物。
清潔度在機(jī)械工業(yè)和微電子行業(yè)中,受到越來越多的關(guān)注。對(duì)于顆粒物的清潔度,常用的檢測方法有:稱重法,顆粒尺寸數(shù)量法。
測試方案
稱重法+顆粒尺寸數(shù)量測量
方案流程
產(chǎn)線抽樣 → 拆包 → 壓力/流速清洗 → 過濾 → 濾紙烘干 → 稱重分析 → 顯微鏡掃描分析
方案配置:
檢測環(huán)境:十萬計(jì)無塵室(建議,PCB線路板/芯片清潔度檢測要求一般比較高,對(duì)環(huán)境要求相應(yīng)提高,建議在十萬級(jí)無塵室或更高級(jí)別潔凈環(huán)境內(nèi)進(jìn)行)
萃取設(shè)備:OPCLA自動(dòng)清潔度萃取設(shè)備
烘箱:自然對(duì)流烘箱
天平:賽多利斯/梅特勒十萬分之一精密天平
顯微分析:OPG 5/15系列自動(dòng)清潔度分析設(shè)備